半导体薄膜计量解决方案
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。
特点
持续的性能和速度
4 kW SST-mAX X 射线管配备了突破性的 ZETA 技术，可以消除 X 射线管老化效应。 这种“全新射线管”性能可以在 X 射线管整个寿命期间得到保持，同时高灵敏度与 ZETA 技术相结合，确保了在 X 射线管寿命期间可以一直提供快速的分析和简短的测量时间。 ZETA 技术显著减少了对于漂移校正和重新校准的需求，从而提高了仪器的生产率和正常运行时间。
正常运行时间大大提升
传统 X 射线管会出现钨灯丝挥发，从而导致光管铍窗内部出现沉淀物污染铍窗。 使用此类 X 射线管的仪器需要定期进行漂移校正以补偿下降的强度，尤其是对于轻元素而言。
2830 ZT 采用 SST-mAX 射线管解决了这一漂移问题，从而大大提升了正常运行时间并能够随着时间的推移维持仪器精度。
易于使用
2830 ZT 配置SuperQ 软件，该软件包含了 FP Multi - 一个专门针对多层分析开发的专用软件包。 该软件的用户界面确保即使是没有经验的操作员也可以对多层进行全自动的基本参数分析。
该仪器的 SuperQ 软件具有多种易于使用的模块，这些模块能够方便研究者和工程师进行灵活的操作。 可以轻松切换配方和调整设备参数以适应用户偏好。
FALMO-2G
FALMO-2G 可轻松集成到任意实验室或晶片厂中：从简单的人工托架装载到全自动。 完全灵活的设计让晶片厂经理能够选择 FOUP、SMIF 或开放式装入端口，配有一个或两个装入端口配置。 各种配置的 FALMO-2G 均受到符合 GEM300 的软件支持。 FALMO-2G 的占地空间大大降低，而没有损失灵活性、功能。
应用
灵活操作
该仪器的 SuperQ 软件具备多种易用使用的模块，这些模块能够方便研究者和工程师进行灵活的操作。 可以轻松切换配方和调整设备参数以适应用户偏好。
技术指标
| 样品处理 | X 射线管 | 通道 | 安装 |
|---|---|---|---|
| 直接进样 100 - 300 毫米的晶片；较小的尺寸可以通过特殊适配器处理 | SST-mAX75，超尖锐端窗射线管，SST-mAX50 为选配 | 最多 24 个固定通道 | 符合 SEMI S2/S8 |
| FOUP、SMIF、开放式载盘和手动进样选项可用 | 测量点尺寸 40 和 10 mm；可以测量其他点尺寸 | 最大值(M) 2 个测角仪 | 符合 SECS/GEM |
| 高达每小时 25 块晶片的样品处理能力 | Zeta 技术 | 高性能硼通道，以获得高灵敏度和处理量 | |
| 适用于 B、C、N、O、F、Mg、Wsix、TiSix、CoSix 的专用高性能通道，具有高灵敏度和高处理量 | |||
| 氩气/甲烷混合气体 | |||
| 流气探测器 | |||
| 封闭式计数器 | |||
| 扫描仪 10 º-100 º 2θ | |||
| 带有 300 µm 铍窗的闪烁式探测器 |